注射剂一般生产总流程()
A、制水、安瓿前处理、配料及成品四部分组成
B、原辅料和容器的前处理、称量、配制、包装四部分组成
C、原辅料和容器的前处理、称量、配制、过滤、灌封五部分组成
D、原辅料和容器的前处理、安瓿前处理、灭菌、包装五部分组成
E、制水、配制、过滤、灭菌、包装四部分组成
注射剂一般生产过程是()
A、原辅料前处理→称量→灭菌→配制→过滤→灌封→质量检查→包装
B、原辅料前处理→称量→过滤→配制→灌封→灭菌→质量检查→包装
C、原辅料前处理→称量→配制→过滤→灭菌→灌封→质量检查→包装
D、原辅料前处理→称量→配制→过滤→灌封→灭菌→质量检查→包装
E、原辅料前处理→称量→配制→灭菌→过滤→灌封→质量检查→包装
铝基轴承合金主要包括低锡铝合金、铝锑镁轴承合金和()
A、铝合金
B、铝硅合金
C、中锡铝合金
D、高锡铝合金
整个电路板PCB的设计流程一般可以分为三个主要部分,依次是前处理、中处理以及后处理。前处理主要是进入PCB板前的准备工作,中处理是整个电路板设计的关键所在,后处理是输出电路板的最后工作。以下不属于这三个部分的是()。