下列关于创建封装的描述中错误的是()。

A

贴片元件的焊盘,通常应放置在TopLayer

B

穿孔的焊盘,通常应防置在Multi-Layer

C

元件的外形轮廓定义在Mechanical层

D

元件的3D模型放置在TopOverlay层

查看答案

相关问题推荐

  • DragMoves选项组包括的方式有()。

    A

    Dragandattach拖动并附着

    B

    Draganddrop拖动并放下

    C

    NoDragMoves不使用拖动

    查看答案
  • 在编译Java源程序时,计算机根本不会去识别各个变量名的具体含义,因此命名规范对编写Java程序而言不是必要的,而且有可能会降低编写Java源程序的效率。()

    A、对

    B、错

    查看答案
  • 下列()关键字通常用来对对象加锁,从而使得对对象的访问是排他的。

    A、serialize

    B、transient

    C、synchronized

    D、static

    查看答案
  • System.out是()类的对象,称为标准输出流,调用System类的()方法可以实现标准输出流的重定向。

    查看答案
  • JDK中定义了大量的异常类,这些类都是()类的子类或者间接子类

    查看答案
  • 什么是即期年金
    查看答案
  • 在工程的实施状况报告中应包括(),预测未来风险报告。

    A.各种市场行情B.风险状况报告C.各投资者企业状况报告D.天气预测警报
    查看答案
  • I feel like______to the owner of the house to complain.
    A.
    writing
    B.
    to write
    C.
    write
    D.
    having written
    查看答案
  • 侧貌直面型对应的磨牙咬合关系是()A、错牙合B、近中牙合C、远中牙合D、生理牙合E、异常牙合
    查看答案
  • 你通过了戒毒警察考试,马上要走上工作岗位。但是家人认为戒毒警察岗位很危险,担心你的安全,不支持你的工作。你会如何劝说他们?请现场模拟。
    查看答案