抗干扰

微机保护装置增强抗干扰能力应采取的方法是()。

A、交流来线经抗干扰处理,直流不经抗干扰处理

B、交流来线可不经抗干扰处理,直流经抗干扰处理

C、交流、直流电源来线必须经抗干扰处理

对于集成电路型、微机型保护,为增强其抗干扰能力应采取方法()所述的措施。

A.流电源来线必须经抗干扰处理,直流电源来线不经抗干扰处理

B.流电源来线必须经抗干扰处理,交流电源来线不经抗干扰处理

C.流及直流电源来线均必须经抗干扰处理

VHF无线电话的调频指mf越高,则()

A、抗干扰性强,门限效应小

B、抗干扰性强,门限效应大

C、抗干扰性差,门限效应小

D、抗干扰性差,门限效应大

红外的特点是设备便宜、带宽高,但传输距离有限,易受室内空气状态影响;它属于()传输媒介。
A.具有高抗干扰性的有线
B.具有高抗干扰性的无线
C.抗干扰性较差的有线
D.抗干扰性较差的无线
与逐次逼近ADC比较,双积分ADC有下列哪种特点?()

A.转换速度快,抗干扰能力强

B.转换速度慢,抗干扰能力强

C.转换速度高,抗干扰能力差

D.转换速度低,抗干扰能力差

与逐次逼近ADC比较,双积分ADC有下列哪种特点?(  )[2005年真题]

A、转换速度快,抗干扰能力强

B、转换速度慢,抗干扰能力强

C、转换速度高,抗干扰能力差

D、转换速度低,抗干扰能力差

与逐次渐近A/D比较,双积分A/D有下列哪种持点?()

A.转换速度快,抗干扰能力强

B.转换速度慢,抗干扰能力强

C.转换速度高,抗干扰能力差

D.转换速度低,抗干扰能力差

CMOS门电路与TTL门电路比较()

A.CMOS抗干扰能力强,TTL延迟长

B.CMOS抗干扰能力低,TTL延迟短

C.CMOS抗干扰能力强,TTL延迟短

D.CMOS抗干扰能力低,TTL延迟长

基本比较器与滞回比较器相比()

A、前者灵敏度高,后者抗干扰能力强

B、前者灵敏度差,后者抗干扰能力强

C、前者灵敏度高,后者抗干扰能力差

D、前者灵敏度差,后来抗干扰能力差

正交调幅星座图上的点数越多,则()

A、频带利用率越低,抗干扰能力越差

B、频带利用率越低,抗干扰能力越强

C、频带利用率越高,抗干扰能力越差

D、频带利用率越高,抗干扰能力越强

正交振幅调制(QAM)星座图上的点数越多,则()
A.频带利用率越低,抗干扰能力越差B.频带利用率越低,抗干扰能力越强C.频带利用率越高,抗干扰能力越差D.频带利用率越高,抗干扰能力越强

跟DRAM相比,SRAM的特点是()

A、每位晶体管数目多,访问时间短,抗干扰强,花费高

B、每位晶体管数目多,访问时间长,抗干扰强,花费高

C、每位晶体管数目少,访问时间长,抗干扰弱,花费高

D、每位晶体管数目少,访问时间短,抗干扰强,花费低

(单选题)同步触发器CP=1时,若输入信号多次发生变化,触发器状态多次发生翻转,则可知:()(本题3.5分)
A、抗干扰能力差
B、抗干扰能力好
C、与抗干扰能力无关
D、无法判断

卫星导航性能的主要参数有:().

A.定位精度、抗干扰、可用性、连续服务性

B.抗干扰、完好性、可用性、连续服务性

C.定位精度、完好性、可用性、抗干扰性

D.定位精度、完好性、可用性、连续服务性

数字通信的主要特点是(19),模拟信号数字化最基本的方法有三个过程,其正确的顺序是(20)。

(58)

A.抗干扰能力弱、远距离传输不能保证质量,但便于适应各种通信业务要求

B.抗干扰能力弱、远距离传输可以保证质量,也能够适应各种通信业务要求

C.抗干扰能力强、远距离传输可以保证质量,也能够适应各种通信业务要求

D.抗干扰能力强、远距离传输仍能保证质量,但不能适应各种通信业务要求

比例微分校正将使系统的()

A、抗干扰能力下降

B、抗干扰能力增加

C、稳态精度增加

D、稳态精度减小

[单选]红外通信的优点是()。
A.无需注册、抗干扰能力低
B.无需注册、抗干扰能力强
C.成本低、易设计
D.成本高、易设计

双绞线的衰减串扰比较大,表示其()。

  • A、传输信号速度快

  • B、传输信号衰减快

  • C、抗干扰能力强

  • D、抗干扰能力差

下列几种轨道电路安全性、可靠性、抗干扰性对比中正确的是()

A、UM71类型抗干扰能力为7:1

B、UM71-98的安全性为0.06Ω分路灵敏度

C、WG-21A的安全性高于UM71

D、ZPW-2000A的抗干扰能力是7:1

E、UM71是单机可靠性

[单选]频率紧密复用技术的使用,依赖于设备的抗干扰技术。下列哪项不直接用于抗干扰。()
A.跳频
B.功率控制
C.不连续发射
D.分集接收