砷化镓

下列材料属于N型半导体是()。

A.硅中掺有元素杂质磷(P)、砷(As)

B.硅中掺有元素杂质硼(B)、铝(Al)

C.砷化镓掺有元素杂质硅(Si)、碲(TE)

D.砷化镓中掺元素杂质锌、镉、镁

砷化镓膜材料主要通过外延技术制备。主要外延方法有()外延、液相外延和()外延

比较砷化镓和磷化铟等衬底与硅衬底上的电感等效电路,试分析两者存在差异的原因。

砷化镓中施主杂质浓度为1016cm-3,分别计算T=300K、400K的电阻率和电导率。

硅片减薄腐蚀液为氢氟酸和硝酸系腐蚀液。砷化镓片用()系、氢氧化氨系蚀腐蚀液。

薄膜太阳能电池的半导体薄膜不能是()。 

A、多晶体

B、非晶体

C、砷化镓

D、单晶体

光电池有()种类。

A、硅光电池

B、硒光电池

C、锗光电池

D、砷化镓光电池

E、锂光电池

属于绝缘体的正确答案是()。

A.金属、石墨、人体、大地

B.橡胶、塑料、玻璃、云母、陶瓷

C.硅、锗、砷化镓、磷化铟

D.各种酸、碱、盐的水溶液

[多选]二极管按半导体材料可分为()。
A.硅二极管
B.锗二极管
C.变容二极管
D.砷化镓二极管
E.整流二极管

德国人()首次发现了砷化镓的光伏效应,在玻璃上沉积硫化镉薄膜,制成了太阳能光伏电池。

A、乔治•华盛顿

B、卡茂林•昂内斯

C、贝尔

D、威克尔

在太阳能供电系统中,(  )稳定性差,寿命短,同时又会污染环境。

  • A单晶硅太阳电池

  • B非晶硅太阳电池

  • C砷化镓太阳电池

  • D硫(碲)化镉太阳电池

在太阳能供电系统中,(  )抗辐射能力很强,目前主要运用于宇航及通信卫星等空间领域。

  • A单晶硅太阳电池

  • B非晶硅太阳电池

  • C砷化镓太阳电池

  • D硫(碲)化镉太阳电池

[单选]下列说法中错误的是()
A.微电子技术以集成电路为核心
B.硅是微电子产业中常用的半导体材料
C.现代微电子技术已经用砷化镓取代了硅
D.制造集成电路都需要使用半导体材料

下列关于电子产业说法中错误的是()

A、微电子技术以集成电路为核心

B、硅是微电子产业中常用的半导体材料

C、现代微电子技术已经用砷化镓取代了硅

D、制造集成电路都需要使用半导体材料

在太阳能供电系统中,(  )是目前在通信系统应用最广泛的一种太阳电池,其效率可达18%,但价格较高。

  • A单晶硅太阳电池

  • B非晶硅太阳电池

  • C砷化镓太阳电池

  • D硫(碲)化镉太阳电池

下面关于集成电路(IC)的叙述中正确的是()。

A.集成电路是20世纪60年代出现的

B.按用途可分为通用和专用两大类,微处理器和存储器芯片都属于专用集成电路

C.现代微电子技术已经用砷化镓取代了硅

D.集成电路的工作速度与组成逻辑门电路的晶体管尺寸有密切关系

目前,集成电路晶体管普遍采用硅材料制造,当硅材料尺寸小于10纳米时,用它制造出的晶体管稳定性变差。而2010年获得诺贝尔物理学奖的______即使被切成1纳米宽的元件,导电性也很好。因此,它被普遍认为会最终替代硅,从而引发电子工业革命。

A.热敏材料

B.砷化镓材料

C.光敏材料

D.石墨烯材料

下列关于集成电路的叙述中错误的是()

A、集成电路是将大量晶体管、电阻及互连线等制作在尺寸很小的半导体单晶片上

B、现代集成电路使用的半导体材料通常是硅或砷化镓

C、集成电路根据它所包含的晶体管数目可分为小规模、中规模、大规模、超大规模和极大规模集成电路

D、集成电路按用途可分为通用和专用两大类。微处理器和存储器芯片都属于专用集成电路

[单选]下列关于集成电路的叙述中错误的是()
A.集成电路是将大量晶体管、电阻及互连线等制作在尺寸很小的半导体单晶片上
B.现代集成电路使用的半导体材料通常是硅或砷化镓
C.集成电路根据它所包含的晶体管数目可分为小规模、中规模、大规模、超大规模和极大规模集成电路
D.集成电路按用途可分为通用和专用两大类。微处理器和存储器芯片都属于专用集成电路
题目:手机、电脑的芯片主要是由()物质组成。