常用胶粘剂有热固性树脂、热塑性树脂和橡胶型胶粘剂3大类。半导体器件的粘封工艺一般选用()。
A.热塑性树脂
B.热固性或橡胶型胶粘剂
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常用胶粘剂有热固性树脂、热塑性树脂和橡胶型胶粘剂3大类。半导体器件的粘封工艺一般选用()。
A.热塑性树脂
B.热固性或橡胶型胶粘剂
A.具有链状体型的结构
B.添加增塑剂
C.具有网状体型的结构
D.添加防老剂
U-PVC给水管连接,涂刷胶粘剂后应在20s内完成粘接,如胶粘剂出现干涸,应在清除干涸的胶粘剂后重新涂抹。
此题为判断题(对,错)。
关于胶粘剂的说法,错误的是()。
A.不少动植物胶是传统的胶粘剂
B.目前采用的胶粘剂多为合成树脂
C.结构胶粘剂多为热塑性树脂
D.环氧树脂胶粘剂俗称“万能胶”
下列胶粘剂中,对金属、木材、玻璃、陶瓷、橡胶、塑料、皮革等具有很强的粘结能力,俗称“万能胶”的是()。
A酚醛树脂胶粘剂
B丙烯酸酯类胶粘剂
C环氧树脂胶粘剂
D聚酯酸乙烯胶粘剂
水基型胶粘剂包含了聚乙酸乙烯酯乳液胶粘剂(俗称白乳胶)、水溶性聚乙烯醇建筑胶粘剂(俗称108胶、801胶)和其他水基型胶粘剂。
此题为判断题(对,错)。