某黄土场地中拟建建筑物轮廓为20m×30m,采用单液硅化法消除地基湿陷性,满堂三角形布桩,钻孔间距为0.8m,压力灌注,湿陷性黄土层厚5.0m,孔隙比为0.95,灌注时硅酸钠溶液的相对密度为1.14,溶液填充孔隙的系数为0.7,加固该场地需用硅酸钠溶液( )t。(注:根据《建筑地基处理技术规范》(JGJ79—2012)计算)
A、1166
B、1265
C、1317
D、1368
相关专题: 湿陷性 硅酸钠
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