元器件

元器件明细表中不包含()

A、元器件名称

B、元器件型号

C、元器件价格

D、元器件规格

在元器件焊接前,必须先进行()

A、核对元器件型号及对元器件表面进行去氧化处理

B、核对元器件的供应商

C、核对元器件的价格

D、以上全部

PCB的布线是指()。

A.元器件焊盘之间的连线

B.元器件的排列

C.元器件排列与连线走向

D.除元器件以外的实体连接

表面安装元器件SMC、SMD又称为()元器件或()元器件。

流水作业式貼片机适用于()。

A、元器件数量较少的小型电路

B、元器件数量较多的小型电路

C、元器件数量较多的大型电路

D、元器件数量较少的大型电路

关于元器件镀锡说法正确的是()

A、元器件镀锡必须用锡锅

B、在大规模生产中,镀锡是通过锡锅完成的

C、元器件的镀锡可以根据具体情况采用适当的形式

D、元器件在使用时必须进行镀锡

[单选]下列哪一个不是计算机发展过程中的特点()。
A.所采用的元器件越来越先进
B.所采用的元器件越来越昂贵
C.所采用的元器件越来越可靠
D.所采用的元器件越来越省电

在印制板装配图中,应该清晰表示出()

A、元件尺寸

B、元器件型号

C、有极性元器件的极性

D、元器件外形

电热风枪是专门用于焊接或拆装()的专用焊接工具。

A、高密度装配元器件

B、插装的元器件

C、表面贴装元器件

D、通孔安装

表面组装元件再流焊接过程是()。

A.印刷线路板涂助焊剂→贴放元器件→低温固化→浸焊

B.印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→溶焊

C.印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→波峰焊

D.印刷线路板涂锡膏→低温固化→贴放元器件→溶焊

设有6个元器件,每个元器件正常工作的概率为p,且各元器件能否正常工作是相互独立的,若按下列方式装配成两个系统,则哪个系统能正常工作的概率大?

检测出可疑元器件后,用仪表进一步检查应注意的是,()必须断开,并脱焊待查元器件的一端进行测量,确定故障所在位置。

A、管脚

B、元器件

C、电源

D、电容

外电工程材料设备的检验必须实行报验制度,监理员现场进行检查、确认、见证、取样,包括()等主要材料设备。

A、设备、变压器、电杆塔、PVC管、镀锌钢管、元器件

B、设备、电缆、电杆塔、PVC管、镀锌钢管、元器件

C、设备、电缆、变压器、PVC管、镀锌钢管、元器件

D、设备、电缆、变压器、电杆塔、PVC管、镀锌钢管、元器件

元器件的安装高度要尽量低,一般元器件和引线离开板面不超过5mm。过高则承受振动和冲击的稳定性变差,容易倒伏或与相邻元器件碰接。

A、对

B、错

利用波峰焊机生产时,对于()。

A、劣质基板不能保证焊接质量

B、劣质元器件不能保证焊接质量

C、劣质基板和劣质元器件都不能保证焊机质量

D、劣质基板和劣质元器件都能保证焊机质量

第一代计算机的主要特点是()。

A、用晶体管作为逻辑元器件

B、用电子管作为逻辑元器件

C、用集成电路作为逻辑元器件

D、用半导体存储器作为主存元件

准备工序是多方面的,它与()有关。

A、产品复杂程度、元器件的结构和装配自动化程度

B、产品复杂程度、元器件的多少和装配自动化程度

C、产品复杂程度、元器件的结构和流水线的规模

A.第一代是以电子管元器件为标志的

B.第二代是以晶体管元器件为标志的

C.第三代是以中小规模集成电路为标志的

D.第四代是以微规模的电路为标志的元器件

摩托车电气线路的连接特点之一是()。

A、用电元器件与电源均是串联连接,而控制开关则并联在两者之间

B、用电元器件与电源均是并联连接,而控制开关则并联在两者之间

C、用电元器件与电源均是串联连接,而控制开关则串联在两者之间

D、用电元器件与电源均是并联连接,而控制开关则串联在两者之间

当电子元器件和集成电路上吸附尘埃过多时,将会降低其散热能力;当元器件内落入导电尘埃后,会使元器件间的绝缘性能降低,严重时会造成()。

A、温度过高

B、温度降低

C、腐蚀

D、短路