准备工序是多方面的,它与()有关。

A、产品复杂程度、元器件的结构和装配自动化程度

B、产品复杂程度、元器件的多少和装配自动化程度

C、产品复杂程度、元器件的结构和流水线的规模

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    A.第一代是以电子管元器件为标志的
    B.第二代是以晶体管元器件为标志的
    C.第三代是以中小规模集成电路为标志的
    D.第四代是以微规模的电路为标志的元器件
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    A、设备、变压器、电杆塔、PVC管、镀锌钢管、元器件

    B、设备、电缆、电杆塔、PVC管、镀锌钢管、元器件

    C、设备、电缆、变压器、PVC管、镀锌钢管、元器件

    D、设备、电缆、变压器、电杆塔、PVC管、镀锌钢管、元器件

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  • 在电子元器件中,常在一个预应力下进行元器件的筛选试验,淘汰那些可靠性经不起考验的元器件。其采用的可靠性技术是()。
    A.冗余技术
    B.预应力筛选
    C.应力一强度设计
    D.潜在通路分析
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  • 当电子元器件和集成电路上吸附尘埃过多时,将会降低其散热能力;当元器件内落入导电尘埃后,会使元器件间的绝缘性能降低,严重时会造成()。

    A、温度过高

    B、温度降低

    C、腐蚀

    D、短路

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  • 在TCP协议中,哪个标志位表示数据已经发送完毕?
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