在电子元器件中,常在一个预应力下进行元器件的筛选试验,淘汰那些可靠性经不起考验的元器件。其采用的可靠性技术是()。
A.冗余技术
B.预应力筛选
C.应力一强度设计
D.潜在通路分析

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  • 下列关于元器件布局的说法中,错误的是()。

    A、可以将元器件以任意旋转角度(比如0.5°)放置

    B、元件可以放置在对应的Room外

    C、元器件边框可以放置到PCB边界以外

    D、元件既可以放置在顶层,也可以放置在底层

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  • 检测出可疑元器件后,用仪表进一步检查应注意的是,()必须断开,并脱焊待查元器件的一端进行测量,确定故障所在位置。

    A、管脚

    B、元器件

    C、电源

    D、电容

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  • 关于后张法预应力(有黏结)施工的表述,不正确的是()。

    A、预应力筋孔道形状有直线和曲线两种类型

    B、按要求进行预应力筋下料、编束(单根穿孔的预应力筋不编束),并穿入孔道

    C、预应力筋张拉完毕后应及时进行孔道灌浆

    D、对后张法预应力结构构件,断裂或滑脱的预应力筋数量严禁超过同一截面预应力筋总数的3%,且每束钢丝不得超过1根

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  • [单项选择题]当电子元器件和集成电路上吸附尘埃过多时,将会降低其散热能力;当元器件内落入导电尘埃后,会使元器件间的绝缘性能降低,严重时会造成()。
    A.温度过高
    B.温度降低
    C.腐蚀
    D.短路
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