在焊接印制板上集成电路时最好使用()电烙铁。
A.内热式20W
B.外热式25w
C.外热式45W
D.内热式50W
电烙铁短时间不使用时，应（）。
A、给烙铁头加少量锡
B、关闭电烙铁电源
C、不用对烙铁进行处理
D、用松香清洗干净
造成波峰焊焊点润湿不良、漏焊、虚焊的原因是()。
A.元件焊端、引脚、印制板基板的焊盘氧化或污染，或PCB受潮
B.Chip元件端头金属电极附着力差或采用单层电极，在焊接温度下产生脱帽现象
C.PCB设计不合理，波峰焊时阴影效应造成漏焊
D.PCB翘曲，使PCB翘起位置与波峰焊接触不良
E.助焊剂活性差，造成润湿不良
