印制板

印制电路板按导电图形分布可分为（）和多层印制板。

A、单层印制板、双层印制板

B、单面印制板、双层印制板

C、单层印制板、双面印制板

D、单面印制板、双面印制板

关于印制板说法正确的是（）

A、印制板适合插装较大的元器件

B、温度过高容易使印制板铜箔脱落

C、较高的焊接温度有利于提高印制板的焊接质量

D、印制板的连续允许温度高于焊接温度

()是表示印制板的形状和印制板的安装孔、引线孔等结构要素及有关技术要求的图样。

A.印制电路板图

B.印制板零件图

C.装配图

D.结构要素图

印制板检验的主要内容不包括（）

A、镀层材料

B、印制板材料

C、涂层质量

D、有无漏打焊盘孔

印制板的传递速度决定了印制板在焊接区的（）。

A、焊接时间

B、焊接角度

C、平稳性

D、焊接温度

普通浸焊炉可以用于（）

A、表贴元件的焊接

B、中小批印制板的焊接

C、SMT的焊接

D、大规模印制板额焊接

我们所说的工艺图主要是（）、印制板图、印制板装配图、布线图、机壳图和面板图等。

A、实物接线图

B、实物装配图

C、整机接线图

D、整机工程图

再流焊是指将焊料加工成粉末，并加上液态粘结剂，使之成为有一定流动性的糊状焊膏，用来将元器件黏在印制板上，并通过（）使得焊膏中的焊料熔化而再次（），将元器件焊接到印制板上的焊接技术。

●印刷电路板的设计中布线工作尤为重要，必须遵守一定的布线原则，以符合抗干扰设计的要求，使得电路获得最佳的性能。以下关于布线原则的叙述中，不正确的是(33)。

(33)

A．印制板导线的布设应尽可能地短

B．印制板导线的宽度应满足电气性能要求

C．允许有交叉电路

D．在电路板上应尽可能多地保留铜箔做地线

印刷电路板的设计中布线工作尤为重要，必须遵守一定的布线原则，以符合抗干扰设计的要求，使得电路获得最佳的性能。以下关于布线原则的叙述中，不正确的是（）。

A.成品板

B.制成板

C.印制板

D.电路板

绕焊适用于（）

A、元器件的连接

B、电阻的连接

C、导线的连接

D、印制板的连接

工艺图中最简单的图是（）

A、印制板装配图

B、布线图

C、机壳图

D、实物装配图

波峰焊中，印制板的预热时间一般为（）

A、30s左右

B、40s左右

C、5min

D、10min

元器件安插到印制板上应遵循先大后小，先重后轻，先低后高的原则。

此题为判断题(对，错)。

在波峰焊焊接中，解决桥连短路的唯一方法是对印制板预涂助焊剂。

此题为判断题(对，错)。

在波峰焊接中完成印制板焊接的关键部分是（）

A、预热装置

B、焊料槽

C、泡沫助焊剂发生槽

D、传送装置

波峰焊焊接中，较好的波峰是达到印制板厚度的（）为宜。

A、1/2～2/3

B、2倍

C、1倍

D、1/2以内

在印制板上布臵印制导线时，为减少各印制导线间的干扰和耦合，应是它们之间平行布臵。

此题为判断题(对，错)。

在焊接印制板上集成电路时最好使用()电烙铁。

A.内热式20W

B.外热式25w

C.外热式45W

D.内热式50W