波峰焊中，印制板的预热时间一般为（）
A、30s左右
B、40s左右
C、5min
D、10min
防止造成波峰焊焊点润湿不良、漏焊、虚焊的措施有()。
A.将PCB存放在潮湿的环境中
B.对PCB进行清洗
C.清理波峰喷嘴
D.更换助焊剂
E.合理设置PCB板，防止阴影效应
无线电装配中，浸焊焊接电路板时，浸深度一般为印制板厚度的（）。
A、50%-70%
B、刚刚接触到印制导线
C、全部浸入
D、100%
