无线电装配中，浸焊焊接电路板时，浸深度一般为印制板厚度的（）。
A、50%-70%
B、刚刚接触到印制导线
C、全部浸入
D、100%
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无线电装配中，浸焊焊接电路板时，浸深度一般为印制板厚度的（）。
A、50%-70%
B、刚刚接触到印制导线
C、全部浸入
D、100%
Manhattan公司有多个不同部门，且以独立的利润中心运营。当前，制造部门就UT-371电路板有5,000单位过剩生产能力，这种电路板是许多电子程序中的必备项目。关于这个电路板的信息如下。
Manhattan的电子装配部门希望从公司内部购买4,500单位电路板，或者以46美元每单位的价格从市场上购买相似电路板。电子装配部门经理认为如果选择内部购买，进行价格折让对两者是公平的，因为两个部门都属于同一家公司。为了使Manhattan公司的整体目标最优化，制造部门出售电路板给电子装配部门的最低价应当是：
A$21
B$26
C$31
D$46
造成波峰焊焊点润湿不良、漏焊、虚焊的原因是()。
A.元件焊端、引脚、印制板基板的焊盘氧化或污染，或PCB受潮
B.Chip元件端头金属电极附着力差或采用单层电极，在焊接温度下产生脱帽现象
C.PCB设计不合理，波峰焊时阴影效应造成漏焊
D.PCB翘曲，使PCB翘起位置与波峰焊接触不良
E.助焊剂活性差，造成润湿不良
