造成波峰焊焊点润湿不良、漏焊、虚焊的原因是()。
A.元件焊端、引脚、印制板基板的焊盘氧化或污染，或PCB受潮
B.Chip元件端头金属电极附着力差或采用单层电极，在焊接温度下产生脱帽现象
C.PCB设计不合理，波峰焊时阴影效应造成漏焊
D.PCB翘曲，使PCB翘起位置与波峰焊接触不良
E.助焊剂活性差，造成润湿不良
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造成波峰焊焊点润湿不良、漏焊、虚焊的原因是()。
A.元件焊端、引脚、印制板基板的焊盘氧化或污染，或PCB受潮
B.Chip元件端头金属电极附着力差或采用单层电极，在焊接温度下产生脱帽现象
C.PCB设计不合理，波峰焊时阴影效应造成漏焊
D.PCB翘曲，使PCB翘起位置与波峰焊接触不良
E.助焊剂活性差，造成润湿不良
防止造成波峰焊焊点润湿不良、漏焊、虚焊的措施有()。
A.将PCB存放在潮湿的环境中
B.对PCB进行清洗
C.清理波峰喷嘴
D.更换助焊剂
E.合理设置PCB板，防止阴影效应
A、经常加班，满负荷工作;
B、操作技术要求高，短期内无法自由增加工人;
C、使用专门设备，而且设备昂贵，如多坐标数控机床、波峰焊设备等;
D、受多种限制，短期内不能增加负荷与产量(通常受成本、场地等约束)
造成波峰焊焊点润湿不良、漏焊、虚焊的原因是()。
A.元件焊端、引脚、印制板基板的焊盘氧化或污染，或PCB受潮
B.Chip元件端头金属电极附着力差或采用单层电极，在焊接温度下产生脱帽现象
C.PCB设计不合理，波峰焊时阴影效应造成漏焊
D.PCB翘曲，使PCB翘起位置与波峰焊接触不良
E.助焊剂活性差，造成润湿不良
