波峰焊

下列选项中有哪个不是一般波峰焊的类型（）。

A、单波峰焊

B、双波峰焊

C、窄波峰焊

D、宽波峰焊

在二次焊接的波峰焊过程中，常用的方式是()。

A.(预焊)浸焊→(主焊)波峰焊

B.(预焊)浸焊→(主焊)浸焊

C.(预焊)波峰焊→(主焊)波峰焊

D.(预焊)波峰焊→(主焊)浸焊

波峰焊的流程为将元件插入对应元件孔、预涂助焊剂、预烘、波峰焊、切除多余插件脚、检查。

全部贴装片式元器件表面安装工艺流程中需经过()焊接。

A.再流焊一次

B.再流焊两次

C.再流焊和波峰焊两次

D.浸焊和波峰焊两次

造成波峰焊焊点润湿不良、漏焊、虚焊的原因是()。

A.元件焊端、引脚、印制板基板的焊盘氧化或污染，或PCB受潮

B.Chip元件端头金属电极附着力差或采用单层电极，在焊接温度下产生脱帽现象

C.PCB设计不合理，波峰焊时阴影效应造成漏焊

D.PCB翘曲，使PCB翘起位置与波峰焊接触不良

E.助焊剂活性差，造成润湿不良

波峰焊后应用强迫冷却方式使基极降温，主要是为了防止操作人员烫伤

波峰焊接工艺中涂助焊剂后应进行（）

A、波峰焊接

B、清洁

C、预热

D、检验

波峰焊中，印制板的预热时间一般为（）

A、30s左右

B、40s左右

C、5min

D、10min

电子束焊接是一种新颖、高能量密度的()方法。

A.波峰焊

B.熔化焊

C.手工焊

D.浸焊

在波峰焊焊接中，解决桥连短路的唯一方法是对印制板预涂助焊剂。

此题为判断题(对，错)。

波峰焊焊接中，较好的波峰是达到印刷板厚度的（）为宜。

A、1/2~2/3

B、2倍

C、1倍

D、1/2以内

波峰焊焊接中，较好的波峰是达到印制板厚度的（）为宜。

A、1/2～2/3

B、2倍

C、1倍

D、1/2以内

波峰焊焊接前，对印制板预热的目的是防止元件突受高热而损坏，同时提高了助焊剂的活化。

此题为判断题(对，错)。

（）容易造成波峰焊有假焊、虚焊、桥焊等不良现象。

A、焊接角度过小

B、焊接角度过大

C、焊接时间过短

D、焊接时间过长

插件必须首件三检合格后方能成批流水，流水插件后的印制板必须经自检和检验100％合格后，方能波峰焊或浸锡。

波峰焊后要立即冷却，是为了（）

A、清除焊件上的氧化物

B、减少受热时间，防止印制线路板变形

C、提高元器件的抗热能力

D、使焊点光滑

波峰焊中的三个主要工艺因素是（）。

A、助焊剂、预热、熔融焊料槽

B、焊锡丝、预热、熔融焊料槽

C、助焊剂、预热、电烙铁

D、温度控制、预热、熔融焊料槽

波峰焊产生的少量的锡渣，但是公司未获取国家危险废物名录，上述情况适用GB/T24001-2004标准中的条款是（）。

A、4.3.2

B、4.4.6

C、4.4.5

D、4.5.2

在PCB焊锡车间，波峰焊锡炉温度控制每天的记录中几乎都是280℃，按操作指引其温度控制范围为300℃+/-10℃，生产主管说这一温度控制并不重要，而且以前也未因此出现问题。

在波峰焊焊接中为减少挂锡和拉毛等不良影响，印刷版在焊接时通常与波峰（）。

A、成一个5°~8°的倾角接触

B、忽上忽下的接触

C、先进再退再前进的方式接触