()是表示印制板的形状和印制板的安装孔、引线孔等结构要素及有关技术要求的图样。
A.印制电路板图
B.印制板零件图
C.装配图
D.结构要素图
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()是表示印制板的形状和印制板的安装孔、引线孔等结构要素及有关技术要求的图样。
A.印制电路板图
B.印制板零件图
C.装配图
D.结构要素图
造成波峰焊焊点润湿不良、漏焊、虚焊的原因是()。
A.元件焊端、引脚、印制板基板的焊盘氧化或污染,或PCB受潮
B.Chip元件端头金属电极附着力差或采用单层电极,在焊接温度下产生脱帽现象
C.PCB设计不合理,波峰焊时阴影效应造成漏焊
D.PCB翘曲,使PCB翘起位置与波峰焊接触不良
E.助焊剂活性差,造成润湿不良
JD-1A型计算机联锁系统输出驱动和检测机箱中除插有与采集机箱相同的机箱控制板和()外,主要插有输出驱动、检测两种印制板。
A、防雷线
B、接口配线
C、I/O匹配板
D、地线