介质隔离是以绝缘性能良好的电介质作为“隔离墙”来实现电路中各元器件间彼此电绝缘的一种隔离方法。常用的电介质是()层。

A.多晶硅

B.氮化硅

C.二氧化硅

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    SiO2+ C+ N2 Si3N4+ CO
    (1)配平上述反应的化学方程式(将化学计量数填在方框内);
    (2)该反应中的氧化剂是____\_,其还原产物是___________;
    (3)该反应的平衡常数表达式为K=_______;
    (4)若知上述反应为放热反应,则其反应热ΔH_____\__零(填“大于”“小于”或“等于”);升高温度,其平衡常数值_______(填“增大”“减小”或“不变”);
    (5)若使压强增大,则上述平衡向_______反应方向移动(填“正”或“逆”);
    (6)若已知CO生成速率为v(CO)="18"mol·(L·min)-1,
    则N2消耗速率为v(N2)=_______mol·(L·min)-1。

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